2024年3月19日，由光馳半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司承辦的【2024年度光馳集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)】在上海寶山九思酒店成功舉辦。 

       光馳集團(tuán)范賓社長(zhǎng)、與會(huì)相關(guān)技術(shù)專家，相繼發(fā)表了精彩的演講、并分享了在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的前沿技術(shù)報(bào)告。石野雅彥資深分析師同時(shí)分享了在此領(lǐng)域的市場(chǎng)前沿動(dòng)向與投資熱點(diǎn)。                                                                                                                                                                        
       本次技術(shù)研討會(huì)特邀嘉賓、光馳客戶合計(jì)來(lái)訪總數(shù)多達(dá)160余人，現(xiàn)場(chǎng)研討會(huì)學(xué)習(xí)交流氣氛濃厚，技術(shù)交流會(huì)取得到了巨大成功，組織方、與會(huì)客戶代表均達(dá)成共識(shí)，希望借助此研討會(huì)契機(jī)與交流，進(jìn)一步與光馳集團(tuán)深入合作，將技術(shù)前沿的產(chǎn)品加快設(shè)計(jì)研發(fā)與落地，實(shí)現(xiàn)成功的技術(shù)集成！

　　最后，本次研討會(huì)在答謝晚宴的祝福聲中圓滿結(jié)束，但并不代表本次的會(huì)議的暫時(shí)收官，通過(guò)此次深度交流研討，既增進(jìn)了光馳集團(tuán)與客戶之間的了解與信任，也讓大家收獲學(xué)習(xí)了光馳自傳統(tǒng)光學(xué)領(lǐng)域向硅光電子、傳感器、先進(jìn)封裝、晶圓級(jí)光學(xué)等泛半導(dǎo)體行業(yè)跨越的技術(shù)理解與解決方案，期待不久的將來(lái)再次收獲技術(shù)轉(zhuǎn)化的豐碩成果。